商务新闻网讯 近日，国内半导体封测龙头企业华天科技宣布重大战略布局：将整合旗下华天江苏、华天昆山及先进壹号三大核心板块资源，斥资 20 亿元在南京浦口经济开发区组建南京华天先进封装有限公司（简称 “华天先进”），此举旨在加码先进封装赛道，抢占全球半导体产业技术升级的关键风口。
当前，全球先进封装市场正处于爆发式增长前夜。据行业研究机构数据显示，随着人工智能、5G 通信等下游应用需求的激增，2.5D/3D 等先进封装技术成为提升芯片性能的核心路径，预计到 2027 年，先进封装在全球封装市场的占比将首次超越传统封装，市场规模有望突破 400 亿美元。在此背景下，台积电、英特尔、三星等国际巨头纷纷加大投入，全球半导体行业正掀起一场 “先进封装军备竞赛”。
面对激烈的全球竞争，华天科技此次采取 “现金 + 重资产” 的硬核出资模式，展现出深耕先进封装领域的决心。其中，华天江苏以土地、厂房及机器设备等重资产入股，为项目提供坚实的硬件基础；华天昆山与先进壹号则以纯现金形式注入资金，形成 “技术积淀 + 资本支撑 + 资产保障” 的黄金三角架构。这种整合式投入不仅能快速激活项目落地，更能实现旗下资源的高效协同，在先进封装的关键技术突破与产能爬坡中抢占先机。
作为国内封测行业的领军企业，华天科技此次布局南京具有战略深意。南京浦口经济开发区已形成涵盖芯片设计、制造、封测的半导体产业集群，上下游配套完善，且拥有丰富的人才储备与政策支持。华天先进的落地，将进一步完善区域半导体产业链条，尤其在 2.5D/3D 先进封装测试领域形成技术高地。
业内分析认为，华天先进的组建不仅为华天科技开辟了新的业务增长极，更将对国内半导体产业产生多重积极影响。一方面，项目有望加速推动国内先进封装技术的自主创新，打破国外技术垄断，提升我国在全球半导体产业链中的话语权；另一方面，通过规模化生产与技术迭代，将带动上下游材料、设备等配套产业的升级，形成 “龙头引领、集群发展” 的良性生态。
随着华天先进进入实质性推进阶段，国内半导体行业在先进封装领域的竞争力有望进一步提升，为我国芯片产业突破技术瓶颈、实现高质量发展注入新动能。（赵彦）
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