商务新闻网讯 5月16日早间，小米创始人雷军在微博上表示，“十年饮冰，难凉热血！小米造芯路，始于 2014 年 9 月。时间过得好快，转眼十多年过去了……” 此前一晚，雷军宣布小米自主研发设计的手机 SoC 芯片即将在 5 月下旬发布，命名为玄戒 O1。当天早上，他还转发了人民网评小米芯片即将问世的相关微博，并引用文章内容写道：“只要坚定实干，就没有不可逾越的高山；只要奋起直追，后来者永远有机会。”
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公开资料显示，早在 2014 年，小米就成立了松果电子公司，负责芯片研发设计。2017 年，小米松果发布了首款手机芯片 —— 澎湃 S1，使小米成为继苹果、三星、华为之后第四家能够自主制造手机芯片的手机厂商。然而，随后小米的自研芯片进展缓慢，在小米十周年发布会上，雷军承认芯片研发遇到了困难，但并未放弃对澎湃系列的研发。
目前，除了芯片名称和发布时间外，雷军暂未透露玄戒 O1 芯片的制程工艺等详细信息 。根据网上曝光的信息，小米自研手机 SoC 芯片采用台积电 N4P 4 纳米工艺，性能对标骁龙 8 Gen1，GPU 超 Adreno 740，架构用 Arm 公版 “1+3+4” 三丛集，GPU 搭载 Imagination 核心。
供应链消息显示，小米首款搭载自研 SoC 的机型可能是小米 15S Pro 特别版。小米自研 SoC 芯片玄戒 O1 的发布，是中国科技企业在核心技术领域的一次重大突破，也是中国半导体产业自主化进程中的关键一步。它不仅体现了小米在技术研发上的坚持和实力，更为国产芯片的发展注入了新的活力和信心。（赵彦）
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